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项目名称：8吋taiko撕膜机采购项目

招标项目编号：0722-264ydzb09zb2/02

招标范围：采购全新8吋taiko撕膜机1套，用于8吋线taiko撕膜工序，为实现半导体集成电路8吋晶圆制造流程中的taiko撕膜（通过手臂将产品传送到定位中心，定位后传送到uv解胶单元，然后传送撕膜单元，产品在撕膜台盘真空吸附通过撕膜胶带将正面的研磨胶带去除，正面去除研磨胶带后保证正面无残胶）。

招标机构：中国远东国际招标有限公司

招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司

开标时间：2026-03-23 09:30

公示时间：2026-03-26 16:56 - 2026-03-30 23:59

中标结果公告时间：2026-03-31 11:59

中标人：争丰半导体科技(苏州)有限公司

制造商：争丰半导体科技(苏州)有限公司

制造商国家或地区：中国