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项目名称：燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目减薄设备采购

招标项目编号：1289-264026zb0106

招标范围：编号设备名称数量简要技术说明16英寸减薄设备1台sic器件背面研磨（可通过更换研磨轮的方式兼容硅基材料研磨）

招标机构：华采招标集团有限公司

招标人：北京燕东微电子股份有限公司

开标时间：2026-03-09 10:00

公示开始时间：2026-03-09 18:22

评标公示截止时间：2026-03-12 23:59

中标候选人名单：