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项目名称：无锡广芯封装基板有限公司项目-激光钻孔机【重新招标】

招标项目编号：0730-254010sz0102/01

招标范围：0730-254010sz0102/01 激光钻孔机

招标机构：中航技国际经贸发展有限公司

招标人：无锡广芯封装基板有限公司

开标时间：2026-01-19 10:00

公示时间：2026-01-20 17:41 - 2026-01-23 23:59

中标结果公告时间：2026-01-27 15:59

中标人：环球半导体封装设备有限公司

制造商：三菱

制造商国家或地区：日本