全流程电子招采信息网

当前位置:首页 > 交易信息 > 国际招标 > 招标公告

广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机(连线)【重新招标】撤项公告

作者: 时间:2025-12-18 地区:全国 浏览:36 【字体:

【中国国际招标网】

招标项目编号:0730-254010sz0147/03

项目名称:广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机(连线)【重新招标】

招标人:广州广芯封装基板有限公司

招标机构:中航技国际经贸发展有限公司

招标方式:公开招标

招标结果:撤项