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项目名称:山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期硅片精密磨削设备采购
招标项目编号:2890-254gk111ad35
招标范围:硅片精密磨削设备2套
招标机构:中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标人:山东有研艾斯半导体材料有限公司
开标时间:2025-12-15 09:30
公示开始时间:2025-12-15 22:41
评标公示截止时间:2025-12-18 23:59
中标候选人名单:
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
| 1 | 迪思科科技(中国)有限公司 | disco corporation | 日本 |