【中国国际招标网】

项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目

招标项目编号：0705-244236038112

招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目

招标机构：上海国际招标有限公司

招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司

开标时间：2025-02-06 09:30

公示时间：2025-02-10 13:36 - 2025-02-13 23:59

中标结果公告时间：2025-12-15 13:21

中标人：迪思科科技（中国）有限公司

制造商：disco corporation

制造商国家或地区：日本