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招标项目编号：0730-254010sz0131/01

项目名称：无锡广芯封装基板有限公司项目-msap铜厚测量仪

项目名称（英文）：greatech substrates (wuxi) co., ltd.project-msap copper thickness measuring instrument

招标人：无锡广芯封装基板有限公司

招标机构：中航技国际经贸发展有限公司

招标方式：公开招标

招标结果：重新招标