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项目名称：晶圆级芯片倒装键合设备

招标项目编号：0613-254022124124

招标范围：晶圆级芯片倒装键合设备

招标机构：上海机电设备招标有限公司

招标人：上海易卜半导体有限公司

开标时间：2025-09-04 10:00

公示开始时间：2025-09-08 12:45

评标公示截止时间：2025-09-11 23:59

中标候选人名单：