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项目名称：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目

招标项目编号：0613-254022123592

招标范围：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目

招标机构：上海机电设备招标有限公司

招标人：华虹半导体（无锡）有限公司

开标时间：2025-08-12 09:30

公示时间：2025-08-18 14:49 - 2025-08-21 23:59

中标结果公告时间：2025-08-28 17:07

中标人：屹唐半导体科技（香港）有限公司

制造商：北京屹唐半导体科技股份有限公司

制造商国家或地区：中国