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项目名称：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目

招标项目编号：0613-254022123590

招标范围：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目

招标机构：上海机电设备招标有限公司

招标人：华虹半导体（无锡）有限公司

开标时间：2025-08-12 09:30

公示开始时间：2025-08-18 14:48

评标公示截止时间：2025-08-21 23:59

中标候选人名单：