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招标项目编号：0613-254022124123

项目名称：晶圆级芯片倒装键合设备 (不含ipd功能)

项目名称（英文）：wafer level flip chip bonder equipment(without ipd function)

招标人：上海易卜半导体有限公司

招标机构：上海机电设备招标有限公司

招标方式：公开招标

招标结果：重新招标