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项目名称：株洲中车时代半导体有限公司非接触晶圆测厚设备采购项目（重新招标）

招标项目编号：0623-2540j1110280/01

招标范围：非接触晶圆测厚设备，1台

招标机构：湖南省招标有限责任公司

招标人：株洲中车时代半导体有限公司

开标时间：2025-08-04 09:30

公示开始时间：2025-08-06 11:04

评标公示截止时间：2025-08-11 23:59

中标候选人名单：