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项目名称：株洲中车时代半导体股份有限公司晶圆划片设备采购项目（重新招标）

招标项目编号：0623-2640J1110229

招标范围：晶圆划片设备 1套

招标机构：湖南省招标有限责任公司

招标人：株洲中车时代半导体股份有限公司

开标时间：2026-06-23 09:30

公示时间：2026-06-25 16:13 - 2026-06-30 23:59

中标结果公告时间：2026-07-01 14:29

中标人：迪思科科技（中国）有限公司

制造商：DISCO CORPORATION

制造商国家或地区：日本