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广州广芯封装基板有限公司项目-单颗切割机【重新招标】中标结果公告(1)

作者: 时间:2026-05-26 地区:全国 浏览:40 【字体:

【中国国际招标网】

项目名称:广州广芯封装基板有限公司项目-单颗切割机【重新招标】

招标项目编号:0730-264010SZ0074/04

招标范围:0730-264010SZ0074/04 单颗切割机

招标机构:中航招采科技(北京)有限公司

招标人:广州广芯封装基板有限公司

开标时间:2026-05-14 10:00

公示时间:2026-05-18 17:21 - 2026-05-21 23:59

中标结果公告时间:2026-05-26 17:45

中标人:SEEYU TECHNOLOGY LIMITED

制造商:SEEYU

制造商国家或地区:韩国